Descripción general: |
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| ESPECIFICACIONES | ESPECIFICACIONES DEL PRODUCTO COMPONENTES NAND MEMORIA FLASH 3D INTERFAZ PCIE GEN4 X4 FACTOR DE FORMA M.2 2280 RENDIMIENTO (LECTURA/ESCRITURA SECUENCIAL MÁXIMA) 1 TB 3600 MB/S (LECTURA), 3200 MB/S (ESCRITURA) ENERGÍA ADMINISTRACIóN DE ENERGíA PCIE APST, ASPM, L1.2 AMBIENTAL TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO 0 °C ~ 70 °C TEMPERATURA DE ALMACENAMIENTO -40°C ~ 85°C CONFIABILIDAD/SEGURIDAD TIEMPO MEDIO ENTRE FALLOS (MTBF) 1 500 000 HORAS CóDIGO DE CORRECCIóN DE ERRORES LDPC (PARIDAD DE BAJA DENSIDAD) COMPROBAR) ALGORITMO ECC BORRADO SEGURO ESTáNDAR, BORRADO SEGURO MEJORADO SUPERVISIóN DEL ESTADO DEL PRODUCTO AUTOSUPERVISIóN, ANáLISIS Y TECNOLOGíA DE INFORMES (S.M.A.R.T)5 DATOS COMPLETOS DE EXTREMO A EXTREMO PROTECCIóN DE RUTA COMPATIBLE COMPATIBILIDAD RAID (0/1) COMPATIBLE NVME NVME 1.4 OPTIMIZACIóN DEL RENDIMIENTO HMB (BúFER DE MEMORIA DEL HOST) INFORMACIÓN DEL PRODUCTO SERVICIO Y SOPORTE GARANTíA DE 1 AñO DIMENSIONES MINORISTAS (LARGO X ANCHO X ALTO) 123 X 85 X 4,3 MM DIMENSIONES DEL PRODUCTO (LARGO X ANCHO X ALTO) 22 X 80 X 4 MM (MáX.) PESO 6,6 G |
Referencias específicas
